手机芯片市场山雨欲来

时间:2019-08-23 来源:www.especializacaodontologiauerj.com

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来源:半导体行业观察

手机芯片市场即将来临作为智能手机崛起的幕后英雄,移动SoC芯片在过去十年中实现了跨越式发展。产品性能也呈指数级增长。以Apple为例。他们在2007年发布的第一款iPhone配备了主频为416Mhz的处理器。他们去年9月发布的A12处理器高达2.49 GHz,晶体管数量达到令人惊讶的69亿。

然而,在过去两年中,手机芯片变得越来越不明朗,特别是在工艺技术演变导致性能下降的影响下,手机SoC制造商面临的同质化问题变得越来越严重,尤其是在高端。在串行芯片上,这种现象更加明显。为此,各大手机芯片厂商开始寻找新的卖点,如添加AI功能是最具代表性的方式之一。

但这只是手机芯片制造商面临的一种情况。事实上,在过去的一段时间里,手机芯片厂商已经迎来了各种变化,一种新的变化似乎正在酝酿之中。这主要来自智能手机芯片的三个新趋势:

趋势1:集成整合和重新整合

熟悉手机处理器的读者应该知道,除了Apple之外,几乎所有手机制造商都使用集成的SoC解决方案。然而,在苹果公司收购了英特尔的基带相关业务之后,相信在不久的将来,这家智能手机巨头也将推出自己的集成“AP + BB”的SoC解决方案。对于Apple来说,整合就是为了节省更多的钱。

此外,SoC供应商已经开始从另一个层面“整合”,也就是说,他们自己开发了更多的RF产品,而这股潮流早在高通就开始了。他们做RF的目的是打破他们产品线的单一困境。

众所周知,移动SoC相关产品和专利许可收入构成了高通公司的大部分收入。然而,多年来,由于智能手机市场增长放缓以及与华为苹果的诉讼纠纷,高通公司面临前所未有的挑战。此外,欧盟和美国政府对高通的调查也使得移动芯片巨头疲惫不堪。我相信这是推动高通公司进军射频业务的重要因素。当然,看涨的RF市场是吸引高通的另一个原因。

根据半导体行业的观察,高通首先从CMOS PA进入射频市场,但他们没有成功,最终又回到了传统的GaAS PA市场。据行业专家称,高通公司可能会在射频研发过程中发现很难在射频市场上掀起风暴。出于这个原因,他们与TDK合作制造了一个滤波器并完成了RF。生产线。

对于高通公司来说,在销售其SoC时销售RF产品是一个不错的选择。特别是在从4G过渡到5G的过程中,高通在捆绑方面具有更大的优势,这也可以帮助终端开发人员节省很多东西。与此同时,高通还可以单独向其他供应商出售RF,这也将为他们提供性能激励。根据台湾媒体此前的报道,这确实发生了。

具有相同想法的SoC供应商也包括MediaTek。无论是之前收购的公司还是最近收购的Vanchip,联发科采取的每一步都与高通一直持续不断。

据华为方面的消息,华为已经组建了一支庞大的射频团队,他们已经开始在自己的低端产品上试用自己的PA产品。考虑到华为今年的情况,相信华为正在做更多的无线电频率以避免供应中断的风险。

趋势2:游戏筹码成为目标

如前所述,手机芯片制造商尚未在芯片上找到更多卖点,但这种方法总是比较困难。今年,高通和联发科都开发了一系列专为手机游戏开发的手机芯片。从数据的角度来看,这似乎真的是一个被挖掘出来的金矿。

数据统计机构Newzoo在今年早些时候发布的一份报告中透露,2019年手机游戏消费预计将达到685亿美元,同比增长10.2%,占全球游戏支出的45%。到2022年,手机游戏的市场规模将接近1000亿美元,占全球游戏市场的50%。

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在此背后,为了获得更好的用户体验,创建一个高度针对性的游戏芯片已成为一种需求,高通也是第一个采取行动的人。他们今年4月在美国举办的AIDay公布了他们的手机游戏芯片730G,并向中端芯片发布了高端芯片的游戏性能。据了解,该芯片采用了Adreno 618 GPU的增强版,比普通版Opteron 730快15%。同时,它还支持Qualcomm Elite游戏平台,带来更好的游戏体验。游戏玩家。

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联发科技的G90也是台湾无晶圆设计制造商在游戏芯片领域的开创性工作。

这款采用高性能CPU和GPU的芯片也具有卓越的性能。此外,他们的游戏优化引擎技术,MediaTek HyperEngine,它基于网络,控制,图像质量和智能负载四个引擎,也是为游戏中遇到的问题而开发的。它还旨在增强用户的游戏体验。

根据联发科技的说法,在这个引擎下,智能启动Wi-Fi/LTE并发仅需13毫秒,GPU图像渲染和屏幕显示也可以加速60%,并通过毫秒响应改善游戏性。它还可以智能地调整CPU,GPU和内存资源,以提供流畅的游戏体验。

目前,也有一些手机厂商推出了游戏手机品牌和产品。但这真的能够在高端机器和中档机器之间获得一些生活空间吗?作者保留。

趋势3:低端市场的新突破

从目前的手机市场来看,我们会发现低端和中档手机起着非常重要的作用。无论是华为的荣耀,麦芒还是小米的红米,它们都在其产品的构成中发挥着重要作用。但行业专家表示,这个市场的用户并没有足够的经验,特别是在低端手机上。这主要与其中大多数使用四个小核心芯片的事实有关。归根结底,这与当前头部制造商的策略有关。

业内专家告诉记者,手机芯片核心的成本将是小核心成本的三倍左右,这使得手机芯片厂商在规划低端芯片时更加谨慎;与此同时,为了保持其作为高端芯片的地位,他们不会轻易将大核心放在低端芯片上。这种双重原因使得目前的低端手机体验相对较差。

在芯片制造商不愿意打破现有模式的前提下,紫光展瑞将推出一款具有大芯片的中低端芯片,以挑战现状,等待高通和联发科的市场。

紫光战瑞市场副总裁周晨在接受媒体行业观察和其他媒体采访时表示智能手机正在实际使用,并且在触发和滑动屏幕等场景中对性能有很高的要求。没有什么可以解决的。只有引入大型核能才是增强这种经验的正确途径。周琛强调,这是他们专注于低端市场的全新机遇。

国内手机厂的决定可能成为X因素

事实上,除了上述厂商外,据半导体行业观察,中国顶级手机制造商之一正计划打造一款手机处理器,这可能成为影响整个手机市场的关键。

过去,这家供应商已经与高通紧密联系,但知情人士表示,制造商已经开始建立自己的手机芯片。在市场早期,有传言称他们已经从英特尔西安基带部门收集了许多人才。这将揭示他们的野心。

如果他们真的跟随华为,手机芯片市场可能会迎来一个新的变化。

从目前的Android手机市场来看,华为依靠快速的kirin芯片,已经占据了4000多部手机的市场。构建高通旗舰芯片的OV和小米只能争夺3000多个。从这个角度来看,华为已经向高通发出了压力。一旦OV和小米拥有另一家具有华为Unicorn性能的公司,对于高通来说,它将迎来前所未有的挑战。 Apple的基带集成将进一步扩大这种影响。联发科和詹睿自然也不能退出游戏。

当然,这不可能在一夜之间完成。

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